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創新贏未來

導航欄

走進和美

公司簡介

COMPANY PROFILE

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司，位于深圳市龍崗區坪地街道。公司成立于2007年，注冊資金1.1億元，是一家集研發、生產、貿易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。

公司主要公司主要產品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產品等，目前已經研發成功高密度互連積6-8層板（HDI），自主擁有獨立的PCB工業園和獨立的環保處理系統。公司從2008年至今，連續被認定為國家高新技術企業，公司是中國電子電路行業協會會員單位、中國半導體行業協會會員單位，是深圳市線路板行業協會會員單位。

公司以嚴謹務實的企業管理風格、訓練有素的管理團隊、現代化的專業設備、穩定成熟的生產工藝等以保證各類產品的品質及準期交付的優勢，旨在更好更快的給客戶提供服務，贏得客戶的一致好評。

發展歷程

DEVELOPMENT PATH

2007
深圳和美精藝科技有限公司于2007年6月28日成立，注冊資本267萬，擁有自己獨立的PCB工業園和獨...

2014
經深圳市科技創新委員會、深圳市財政委員會、深圳市國家稅務局、深圳市地方稅務局聯合認定的“高新技術企業...

2017
出資5000萬，在江西吉安設立全資子公司，江西和美精藝芯科技有限公司，用于生產IC封裝基板。

2019
完成1.1億元注冊資本實繳，在江門設立子公司，同年獲得深圳市上市后備企業資質。

2021
完成B輪數億元融資，引進富士康、深創投、涌鏵、高新投、格力等知名投資機構。與知名公司簽訂戰略合作協議...

2011
收購深圳市正基電子有限公司，引入VCP電鍍軟金技術及設備，逐漸成為集成電路封裝基板最主要的生產商之一

2016
注冊資本增加到人民幣6000萬元，引進日本臺灣及韓國標準化自動化設備，擴大海外市場，并開拓企業級客戶

2018
增資5000萬，注冊資本達1.1億元，引進進口生產線，擴大產能，籌劃上市工作。

2020
完成A輪融資，引進達晨、中小企業基金等知名投資機構；完成1.292億元注冊資本實繳。在珠海市富山工業...

企業文化

CULTURE

和美使命

聚焦客戶關注的挑戰和壓力，提供有競爭力的IC載板解決方案和服務，持續為客戶創造最大的價值

和美愿景

為奮斗者提供發展的平臺，讓奮斗者擁有自己的實業；
成為全球最佳IC載板供應商。

和美宗旨

以人為本、誠信、創新、責任
平衡、創興、成長、倡導清潔生產、循環利用

企業風采

ENTERPRISE SHOW

企業風采三
企業風采二
企業風采一

榮譽資質

CULTURE

: 知識產權管理體系認證證書

: 深圳市線路板行業協會

: 中國半導體協會

: CAS認證證書

: 專利證書

: ISO14001環境體系認證

: ISO、TS16949質量體系認證

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